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lcp是超薄、柔软的移动设备内高速、大容量数据传输，”低损耗，柔性，多层“的软电路基板材料。在---110ghz的全部射频范围、几乎能保持恒定的介电常数，一致性好。

lcp未来看点主要来自5g推广带来的两方面应用增长：连接器用lcp粒子、以及手机天线用lcp膜。5g使用高频的信号，对材料的介电常数和介电损耗等有更高要求，lcp作为优的替代pi的fpc基材，已在连接器及iphone手机天线上实现应用。

lcp基低介电损耗lds材料和极低介电损耗lcp材料在天线振子中的应用评估进展---；lcp材料在高频接器上评估和应用顺利推进。