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属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,可以满足5g技术更高频、更高速的要求。薄膜技术按商业化成熟度可分为实验品(样品)——产品(符合要求)——商品(成熟应用)三个阶段,固有的高耐热性,机械性能,耐化学性,高流动性和低翘曲性,而且其应用广泛,耳机lcp振膜厂在哪,适用于布线,天线和电路板中使用的薄膜和连器等。这也是适应介电材料不断增加的需求。
lcp 具有较低的热膨胀系数、优良的尺寸稳定性、低吸湿性、 优异的高频特性和电绝缘性能,使其在高频电路基板得以广泛的应用。在 5g 领域手机端,lcp 凭借---的传输损耗、可弯折性、尺寸稳定性及低吸水率, 是技术角度上天线要求的材料。
lcp 具有优异的耐气体透过性和耐溶剂性能,可通过吹塑成型成阻 隔---良的中空成型制品或者薄膜制件,例如汽车部件中的油箱和各种配管。

振膜的种类有很多,有纸质振膜、木质振膜、塑料振膜、金属振膜、生物振膜等,一般在耳机中,振膜的设计要求是越轻、刚性越好的为好,作为驱动单元的薄膜材料,振膜需要具备质轻、高刚性和高内损这些似乎相互矛盾的特点。

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