东莞汇宏塑胶lcp膜-tws耳机lcp膜工厂

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lcp在连接器领域的市场；lcp应用前景光明，介质损耗与导体损耗小，能够应用于毫米波的处理；热可塑性强，容易实现多层叠层。随着高频高速的5g时代的到来，很有可能替代pi成为新的软板材料。

lcp薄膜的制备方法，包括以下步骤：

(1)将含---芳香族单体进行---化，得到---化单体；(2)将---化单体与芳香二酸单体进行高温聚合，得到预聚物；

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lcp的界质损耗比较小，几乎和ptfe在同一水平，适用于高频线路。lcp材料方面，具备lcp聚合和lcp改性的能力；lcp的吸湿性极低，约为目前主流pi薄膜的1/20，通过吸湿控制电气信号的损失。振膜的种类有很多，有纸质振膜、木质振膜、塑料振膜、金属振膜、生物振膜等