lcp薄膜具有介电常数低，介电损耗低、吸水率低、性能稳定的特性，是一种非常理想的5g高频高速fccl基材。
说到介电损耗，lcp并不是介电损耗优的材料，介电损耗---的ptfe也适用于高频fccl，但ptfe与铜箔的结合力差，耳机lcp膜定做，剥离力差，热收缩率大，影响了使用。而lcp的剥离力和结合力虽不如mpi，云浮耳机lcp膜，但基本上可以做到7~9n左右，可满足基板的使用要求。因此，耳机lcp膜多少钱，整体来看，lcp尤其适合用作5g毫米波高频基材。
天线用lcp薄膜市场空间有望达到233亿：根据counterpoint数据，耳机lcp膜库存现货，2019年智能手机总出货量为14.86亿台。我们以此为基数---可得，当lcp天线渗透率达100%时，若每部手机6根天线皆为lcp天线，远期天线用lcp薄膜市场空间可达233亿元；此外，---得薄膜级树脂远期空间为9.4亿元。
lcp加工成薄膜的方法
lcp加工成型可通过熔纺、zhu射、挤出、模压、涂复等工艺。虽然加工方法各异，但有一共同点是均利用在液晶态时分子链高度取向下进行成型再冷却固定取向态，从而获得高机械性能，所以除分子结构和组成因素外，材料性能与受热和机械加工的历程史、加工设备及工艺过程密切相关。
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