lcp薄膜具有介电常数低，介电损耗低、吸水率低、性能稳定的特性，是一种非常理想的5g高频高速fccl基材，可广泛应用于5g手机天线、---头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线等领域。作为5g手机天线的材料选择，mpi和lcp之争一直是大家讨论的---。如上图所示，在这个频率范围，lcp薄膜，mpi和lcp的介电损耗并无明显差异，因此，可采用mpi作为传输线软板基材，而随着频率的升高，mpi的损耗明显，在大于15ghz以上的频段甚至毫米波频率范围内，lcp的介电性能---于mpi。
lcp薄膜在fccl的应用 由于pi膜存在结构性缺陷，业界对lcp的研究越来越多。lcp基fccl的缺陷是剥离强度较低。lcp的优势在与其很低的吸湿性和尺寸稳定性，在极潮湿的环境下依然能保持---的尺寸稳定性和剥离强度，且lcp的界质损耗比较小，几乎和ptfe在同一水平，适用于高频线路。主要用于lcp、ic封装、无线lan、通信网络设备和高速数字连接器等。
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5g时代对于材料的要求变得更高，更高的电磁波传输速度、更小的信号传播损失，这意味着应用材料的介电常数和介电损耗都要尽可能的小，lcp薄膜工厂在哪，lcp正是满足这些苛刻要求的材料。
在5g手机fpc天线材料供应链中，终端设备天线中高频mpi材料是pre-5g的过渡技术，无法完全替代lcp，lcp软板将是5g毫米波高频材料的未来趋势。
lcp成膜机理与工艺特征
由于lcp分子具有很强的取向，张家口lcp薄膜，流动时在剪切应力作用下容易形成单一的取向排列，因此，lcp很难通过传统的流延或者吹膜方式成膜。
现有成熟工艺有两种：双向旋转模头吹膜 热处理；流延 双向拉伸。---种工艺使用更多一些。
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