电子电气是lcp的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和nai热性有---的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；
lcp加入高填充剂或合金（psf/pbt/pa）：
作为集成电路封装材料、
代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；
作光纤电缆接头护套和gao强度元件；
代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。
代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。
lcp原料制作成振膜是近年开发的又一新型振膜，它是破纤维增强的热塑性聚酯板。lcp原料定向后，形成三明治式的多层结构，各层中的碳纤维有不同的取向。由碳纤维增强的热塑性聚酯板制作的扬声器振膜重放频率平坦，频率延伸---频音域，高次谐波和失真率低，并呈现逼真再现自然音质的能力。一般在耳机中，tws耳机lcp膜哪里有，振膜的设计要求是越轻、刚性越好的为好，作为驱动单元的薄膜材料，振膜需要具备质轻、高刚性和高内损这些似乎相互矛盾的特点。
在这历史性新机遇当中，5g应用“卡脖子”材料，包括电磁屏蔽膜、lcp膜、pi膜和pen膜等5g相关功能性膜的技术研发保护也成为了现下极受关注的焦点领域。此前，------高分子材料组总监田野已对5g相关功能性膜的技术研发进行分析，tws耳机lcp膜，探讨技术与布局的关系。
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