




电子电气是lcp的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有---的要求lcp可以加入高填充剂作为集成电路封装材料,以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护头套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。
lcp(液晶高分子)在5g中的应用受到越来越多的关注。lcp具有超卓的电绝缘性能,耐电弧性好。即使连续使用温度200~300℃,也不会影响其介电性能。lcp材料介质损耗小,lcp粉末厂家在哪,且更具灵活性和密封性,在制造高频器件方面前景---。
lcp由---其性质,不但具有低吸湿性、耐高温性,低成型收缩率等性质,且在射出成型时,还具有---的流动性与加工性,因此近年来广泛的被应用---光电零件、精密之机械零件与汽车零件等。液晶聚合物心具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学---性,对大多数塑料存在的蠕变特点,液晶材料可以忽略不计,而且耐磨、减磨性均优异。
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热致性lcp具有全芳香族聚酯和共聚酯结构。它还具有密集排列的直链聚合物链结构,形成的产品具有---的单向机械性能特点。---高温性能、---的抗辐射性、抗水解性、耐候性、耐化学---性、固有的阻燃性、低发烟性、高尺寸稳定性、低吸湿性、极低的线膨胀系数、高冲击强度和刚性。lcp可以耐酸、溶剂和烃类等化学品,并有较好的阻隔性。
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